碳化硅静电吸附盘（ESC，结构见图1）是半导体晶圆制造的核心夹具，其通过静电场精准吸附晶圆，避免机械接触损伤，直接决定光刻、蚀刻等工序的良率（影响超90%）。当前全球ESC市场规模达18.76亿美元（SEMI 2023），但日美企业垄断95%以上份额，国产化率不足5%，严重威胁我国半导体供应链安全。团队聚焦ESC核心材料——电子浆料，在已有11项电子浆料制备工艺创新和配方优化专利的基础上，不断优化浆料配方、制备工艺，攻克绝缘介质浆料、金铂电阻浆料、导电银铂浆料、多功能（粘结）导电胶四大“卡脖子”技术，性能指标全面对标国际顶尖水平，实现了半导体高端制造“卡脖子”环节的国产化突围，从“跟跑”迈向“并跑”，为打造自主可控的“中国芯”生态筑牢根基。